リード付き成形回路基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-257283
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068925
出願日： 2001年08月28日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】耐熱応力性を向上させたリード付き成形回路基板及びそのようなリード付き成形回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】表面にめっきによる配線パターン2を形成した成形体1と、成形体に一体化されるとともに配線パターンに対しめっきにより電気的に接続される導電性平板材製のリード3と、を有したリード付き成形回路基板において、めっきを施す配線パターン2とリード3との接合対応部の長さが拡大されるよう接合対応部を非直線状とする等、成形体1とリード3間の接触端部Cを接触量増大構造とした。

請求項（抜粋）：

表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し前記めっきにより電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記めっきを施す前記配線パターンと前記リードとの接合対応部の長さが拡大されるよう前記成形体と前記リード間の接触端部を接触量増大構造としたことを特徴とするリード付き成形回路板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , C23C 30/00

FI (2件)：

C23C 30/00 D , H01L 23/12 K

Fターム (7件)：

4K044AA16 , 4K044AB10 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BC14 , 4K044CA13 , 4K044CA14

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭52-048972
半導体装置及び半導体装置用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-249961 出願人：日本電気株式会社
光伝送モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-373502 出願人：沖電気工業株式会社

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