特許
J-GLOBAL ID：200903084447700110

光伝送モジュール

発明者：
澁谷 佳樹

澁谷 佳樹 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-373502
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189515
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】 高周波伝送を行なう際、配線はなるべく短くし、更にコプレーナもしくはマイクロストリップライン構造を用いる必要がある。【解決手段】 リード端子1を持つフレームは銅材を使用し、これを樹脂を用いてインジェクション成型により挟み、底辺部3を形成する。これに、フレームを挟むように樹脂表面に金属メッキ4を施し、再度インジェクション成型を行ない、プラスチックパッケージ5の壁部6を形成する。リードフレーム2上には、半導体レーザ7がダイスボンドされ、更にフレームワイヤボンドエリアに金線8にてワイヤボンド配線を施す。
請求項（抜粋）：
リードフレーム上に半導体光素子がダイスボンドされ、半導体光素子の周辺部にあるボンディングパッドと前記リードフレームのリード端子とをワイヤボンディングし、前記リードフレームの下面に樹脂で底辺部を形成し、外部との配線のためのリード部分と半導体光素子部分とリード電極とを除き樹脂で前記底辺部に形成した樹脂とで封入したプラスチックパッケージを用いたことを特徴とする光伝送モジュール。
IPC (4件)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/08
FI (4件)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/04 E ,  H01L 23/08 A
Fターム (7件)：
5F073AB25 ,  5F073EA14 ,  5F073FA06 ,  5F073FA15 ,  5F073FA27 ,  5F073FA28 ,  5F073FA30
引用特許：
審査官引用 (12件)
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