特許
J-GLOBAL ID：200903055493035023

ICタグ付き包装体とICタグ付き包装体の製造方法

発明者：
椎名 徳之

椎名 徳之 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-354026
公開番号（公開出願番号）：特開2003-155062
出願日： 2001年11月20日
公開日（公表日）： 2003年05月27日
要約：
【要約】【課題】 製造工程で、ICチップの破損を防止でき、かつ加工装置を損傷することのないICタグ付き包装体およびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のICタグ付き包装体1は、非接触通信機能を有するICタグを装着した包装体であって、少なくとも基材フィルムまたはシート上の一部分に導電性インキからなるアンテナが任意パターンで印刷されており、そのアンテナ印刷面にICタグラベル2が装着され、さらにそのICタグラベルのラベル基材面側に、シーラントフィルム3が積層された積層体からなることを特徴とする。シーラントフィルムは接着剤またはアンカーコート剤を介して積層することができる。本発明のICタグ付き包装体の製造方法は、ICタグラベル2のICチップが基材フィルム1bまたはシート面に面するように装着し、加工することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
非接触通信機能を有するICタグを装着した包装体であって、少なくとも基材フィルムまたはシート上の一部分に導電性インキからなるアンテナが任意パターンで印刷されており、そのアンテナ印刷面にICタグラベルが装着され、さらにそのICタグラベルのラベル基材面側に、シーラントフィルムが積層された積層体からなることを特徴とするICタグ付き包装体。
IPC (7件)：
B65D 75/54 ,  B42D 15/10 521 ,  B65D 65/40 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  G09F 3/00 ,  G09F 3/18
FI (7件)：
B65D 75/54 ,  B42D 15/10 521 ,  B65D 65/40 D ,  G09F 3/00 M ,  G09F 3/18 Z ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
Fターム (34件)：
2C005MA19 ,  2C005NA09 ,  2C005PA18 ,  3E067AB01 ,  3E067BA11A ,  3E067BA17A ,  3E067BB01A ,  3E067BB03A ,  3E067BB14A ,  3E067BB15A ,  3E067BB16A ,  3E067CA04 ,  3E067CA21 ,  3E067EE03 ,  3E067EE04 ,  3E067EE22 ,  3E067EE31 ,  3E067GD10 ,  3E086AA23 ,  3E086AC07 ,  3E086AD01 ,  3E086AD08 ,  3E086BA04 ,  3E086BA14 ,  3E086BA15 ,  3E086BB31 ,  3E086BB62 ,  3E086CA01 ,  3E086CA11 ,  3E086DA08 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (4件)
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