特許
J-GLOBAL ID：200903055524197825

超電導線材の接続構造、超電導コイルおよび超電導線材の接続方法

発明者：
大松 一也

大松 一也 について

, 
母倉 修司

母倉 修司 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-240544
公開番号（公開出願番号）：特開2008-066399
出願日： 2006年09月05日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：
【課題】接続抵抗を低減できる超電導線材の接続構造、超電導コイルおよび超電導線材の接続方法を提供する。【解決手段】超電導線材の接続構造は、基板11,21と、超電導層13,23と、安定化層14,24とを備える、複数の超電導線材10,20の接続構造である。複数の超電導線材10,20は、超電導層13,23を成長させてなる接続層100により接続されていることを特徴としている。超電導線材の接続構造は、基板11,21と、超電導層13,23と、安定化層14,24とを備える、複数の超電導線材10,20を準備する工程と、複数の超電導線材において安定化層14,24を除去することにより、複数の被接続部を形成する工程と、複数の被接続部上に超電導層13,23を成長させてなる接続層100を形成することにより、複数の超電導線材を接続する工程とを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板上に形成された超電導層と、前記超電導層上に形成された安定化層とを備える、複数の超電導線材の接続構造であって、 前記複数の超電導線材は、前記超電導層を成長させてなる接続層により接続されていることを特徴とする、超電導線材の接続構造。
IPC (5件)：
H01F 6/06 ,  H01R 4/68 ,  H01B 12/06 ,  H01B 13/00 ,  H01R 43/00
FI (5件)：
H01F5/08 E ,  H01R4/68 ,  H01B12/06 ,  H01B13/00 561Z ,  H01R43/00 Z
Fターム (6件)：
5E051GA04 ,  5G321AA04 ,  5G321BA03 ,  5G321BA06 ,  5G321CA24 ,  5G321CA99
引用特許：
出願人引用 (3件)

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