特許
J-GLOBAL ID:200903055526086222
塗布装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-338733
公開番号(公開出願番号):特開2002-141653
出願日: 2000年11月07日
公開日(公表日): 2002年05月17日
要約:
【要約】【課題】 より効率良く塗布液を基板上に塗布する。【解決手段】 移動可能なディスペンサヘッドによりプリント基板の所定位置に塗布液を塗布するように塗布装置を構成した。ディスペンサヘッドは、移動可能なヘッド本体と、このヘッド本体に対して脱着可能なディスペンサユニットとから構成した。このユニットには、シリンジやノズル部材36等からなる塗布機構を搭載した。ノズル部材36には、実装部品に応じてプリント基板上に関連付けて形成された一群の塗布位置(ランド)に対して同時に塗布液を塗布する複数のノズル38を設けた。
請求項(抜粋):
塗布液を塗布するためのノズル部材を備えたディスペンサヘッドを有し、このディスペンサヘッドの移動に伴い基板上の所定位置に塗布液を塗布する塗布装置において、前記ノズル部材は、実装部品に応じて基板上に関連付けて形成された一群の塗布位置に対して同時に塗布液を塗布する複数のノズルを有していることを特徴とする塗布装置。
IPC (2件):
H05K 3/34 505
, B05C 5/00 101
FI (2件):
H05K 3/34 505 B
, B05C 5/00 101
Fターム (11件):
4F041AA05
, 4F041AA16
, 4F041AB01
, 4F041BA05
, 4F041BA13
, 4F041BA23
, 5E319BB05
, 5E319BB11
, 5E319CD27
, 5E319CD35
, 5E319GG15
引用特許:
審査官引用 (7件)
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高粘性流体の塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-031480
出願人:三洋電機株式会社
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接着剤塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-111501
出願人:株式会社東芝
-
塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-260362
出願人:三洋電機株式会社
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