半導体圧力センサ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-298593
公開番号（公開出願番号）：特開平9-138173
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】複数の圧力が同時に検出でき、構造が簡単で部品点数の少ない半導体圧力センサを提供する。【解決手段】ダイカストにより略函形に形成した基台3の内部底面には被圧力検出流体を導入するための導入孔6が複数個設けてある。また、この底面には配線パターンが形成された配線基板2が固着してある。配線基板2には上記導入孔6に対応して複数の挿通孔2aが設けてあり、その内部には上面にセンサチップ1が取り付けられた台座5が挿入してある。台座5上のセンサチップ1はワイヤ7がボンディングされて配線基板2のパターンに接続してある。被圧力検出流体は基台3の導入孔6及び台座5の挿通孔5aを通してセンサチップ1に導かれ、各センサチップ1にて複数箇所の圧力を同時に検出することができ、部品点数も従来例に比較して削減することができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の面に配線パターンを形成した単独の基板に半導体基板を微細加工して形成した圧力検出用のセンサチップを複数個配設するとともにこれらのセンサチップと基板の配線パターンとをワイヤボディングにより電気的に接続して成ることを特徴とする半導体圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L 9/04 101 , G01L 19/04

FI (2件)：

G01L 9/04 101 , G01L 19/04

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-067139
特開平1-301135
半導体圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-105917 出願人：横河電機株式会社

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