特許
J-GLOBAL ID:200903055614059324
RFタグ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
和田 成則
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-201138
公開番号(公開出願番号):特開2002-024783
出願日: 2000年07月03日
公開日(公表日): 2002年01月25日
要約:
【要約】【課題】 RFタグのパッケージの厚みを減らしその柔軟性を向上させ、かつ耐環境性に優れたRFタグを提供する。【解決手段】 RFタグにおいて、ICおよびアンテナからなる内部部品をシリコーン樹脂またはポリテトラフルオロエチレン樹脂で樹脂モールドし、かつ、パッケージの厚みを0.2〜1.0mmに成形する。
請求項(抜粋):
ICおよびアンテナからなる内部部品と、この内部部品をシリコーン樹脂またはポリテトラフルオロエチレン樹脂で樹脂モールドするパッケージとからなり、上記パッケージの厚みが0.2〜1.0mmに成形されていることを特徴とするRFタグ。
IPC (3件):
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
FI (3件):
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
Fターム (10件):
2C005MA15
, 2C005MB10
, 2C005NA08
, 2C005PA04
, 2C005RA01
, 5B035AA08
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
引用特許:
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