特許
J-GLOBAL ID：200903055640815196

半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置

発明者：
山本 雅之

山本 雅之 について

, 
仙田 孝博

仙田 孝博 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-122236
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318250
出願日： 2002年04月24日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハ上に剥離テープを精度よく貼り付け、この剥離テープを剥離することで半導体ウエハ上の不要物を剥離テープと一体に確実に剥離する半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置を提供する。【解決手段】 ウエハWの略中間位置にエッジ部材の先端が当接するようにテープ貼付・剥離ユニット10を移動させ、剥離テープT表面にエッジ部材の先端を当接させながらユニット10の待機位置方向に移動する。このとき、エッジ部材の移動速度をウエハ周端に向かうに連れて遅くし、ウエハ端部での剥離テープTの貼り付けを確実にする。ウエハ周端に到達すると、ユニット10を反転移動させ、エッジ部材の先端で剥離テープTを貼り付けながら剥離する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハ上の不要物を剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの不要物除去方法において、前記剥離テープの表面にエッジ部材の先端を当接して移動させながらこの剥離テープを半導体ウエハ上に貼り付けた後に、この貼り付けた剥離テープをエッジ部材の先端で剥離してゆくことを特徴とする半導体ウエハの不要物除去方法。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 622 P
Fターム (4件)：
5F031CA02 ,  5F031MA22 ,  5F031MA38 ,  5F031NA13
引用特許：
審査官引用 (3件)

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