特許
J-GLOBAL ID：200903055651607730

電子部品装置

発明者：
桑畑 道彦

桑畑 道彦 について

, 
嶌田 光隆

嶌田 光隆 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022105
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223606
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】セラミックパッケージと金属製蓋体とのシーム溶接の作業性を低下させることなく、且つ封止信頼性の高い電子部品装置を提供するものである。【解決手段】本発明は、上面が開口した筺体状セラミックパッケージ2内に、電子部品素子3を収容するとともに、前記セラミックパッケージ2の開口周囲に配置されたシール導体層5に金属製蓋体4をシーム溶接により接合して成る電子部品装置において、前記金属製蓋体4は厚み50〜100μmのコバールからなる金属板4aと、該金属板4aの下面に被着された厚み10〜50μmの低融点金属層4bとから成り、前記セラミックパッケージ2の開口周囲のシール導体層5は、厚み10〜30μmのメタライズ導体層5aと、該メタライズ導体層5a上に被着した5〜15μmのメッキ層5bとから成る。
請求項（抜粋）：
上面が開口した筺体状セラミックパッケージ内に、電子部品素子を収容するとともに、前記セラミックパッケージの開口周囲に被着形成したシール導体層に金属製蓋体をシーム溶接により接合し、電子部品素子を内部に気密に封止してなる電子部品装置において、前記金属製蓋体は、厚み50〜100μmのコバールからなる金属板と、該金属板の下面に被着された厚み10〜50μmの低融点金属層とから成り、且つ、前記シール導体層は、厚み10〜30μmのメタライズ導体層と、該メタライズ導体層上に被着した5〜15μmのメッキ層とから成ることを特徴とする電子部品装置。
IPC (4件)：
H01L 23/10 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/08 ,  H03H 9/02
FI (6件)：
H01L 23/10 B ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/02 C ,  H01L 23/08 C ,  H03H 9/02 A
Fターム (4件)：
5J108CC04 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG16
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 圧電素子容器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-184067   出願人：キンセキ株式会社
  • 半導体素子収納用パッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-073276   出願人：京セラ株式会社
  • 特開平3-062951
審査官引用 (3件)
  • 圧電素子容器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-184067   出願人：キンセキ株式会社
  • 半導体素子収納用パッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-073276   出願人：京セラ株式会社
  • 特開平3-062951

前のページに戻る

TOP

BOTTOM