特許

J-GLOBAL ID：200903055664231900

多層配線基板

発明者： 小山田 毅
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-334420
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101377
出願日： 2003年09月25日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】 配線導体層と樹脂製の絶縁層とを多層に積層して成る多層配線基板において、貫通導体の耐環境接続信頼性が高く、配線導体層の狭ピッチ化に対応することができるものとすること。【解決手段】 絶縁基板1上に、配線導体層3と樹脂から成る絶縁層2とを多層に積層し、上下に位置する配線導体層3同士をその間の絶縁層2に設けた貫通導体6を介して電気的に接続するとともに貫通導体6が上下に重なるように配設された多層配線基板において、最上層の絶縁層2に位置する貫通導体6は、絶縁層2に設けられた貫通孔7に導体を充填して成り、最上層の絶縁層2の上面に配設された配線導体層3は、貫通導体6に位置する上面に凹部8が設けられている【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に、配線導体層と樹脂から成る絶縁層とを多層に積層し、上下に位置する前記配線導体層同士をその間の前記絶縁層に設けた貫通導体を介して電気的に接続するとともに該貫通導体が上下に重なるように配設された多層配線基板において、最上層の前記絶縁層に位置する前記貫通導体は、前記絶縁層に設けられた貫通孔に導体を充填して成り、前記最上層の絶縁層の上面に配設された前記配線導体層は、前記貫通導体に位置する上面に凹部が設けられていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K3/46 ,  H01L21/66 ,  H01L23/12

FI (3件)：

H05K3/46 N ,  H01L21/66 B ,  H01L23/12 N

Fターム (25件)：

2G011AA17 ,  2G011AA21 ,  2G011AE22 ,  2G011AF07 ,  4M106BA01 ,  4M106DD10 ,  4M106DD30 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346EE01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF35 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH26

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-331822   出願人：株式会社東芝
• 垂直型プローブカード装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-192646   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (1件)

• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-209955   出願人：イビデン株式会社