特許
J-GLOBAL ID：200903055667836497

プリント回路基板及びそのメッキ方法

発明者：
ジョン、チャンーギョ(Chang-Kyo, JUNG)

ジョン、チャンーギョ(Chang-Kyo, JUNG) について

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シン、ヨン-ファン(Young-Hwan, SHIN)

シン、ヨン-ファン(Young-Hwan, SHIN) について

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オ、ファーソブ(Hwa-Sub, OH)

オ、ファーソブ(Hwa-Sub, OH) について


出願人/特許権者：
三星電機株式会社

三星電機株式会社 について


代理人 (1件)： 堀田 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-102494
公開番号（公開出願番号）：特開2004-019003
出願日： 2003年04月07日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】プリント回路基板のボンディング用パッドのメッキ時に発生する空隙を還元メッキによって塞ぐことにより、アセンブリ工程時に下地ニッケルが表面に拡散することを防止して無電解メッキ工程の信頼性を向上させることが可能なプリント回路基板のメッキ方法を提供すること。【解決手段】ボンディング用パッド部12を含み、一定の回路パターンが形成されたプリント回路基板を提供する段階と、該ボンディング用パッド部を除いた部分にマスク層11を形成する段階と、該ボンディングパッド部上にニッケルメッキ層14を形成する段階と、該ニッケルメッキ層上に水溶性金化合物を含む置換型水溶性メッキ液を接触させて置換型無電解金メッキ層15を形成する段階と、該記置換型金メッキ層上に水溶性金化合物を含む還元型水溶性メッキ液を接触させて還元型無電解金メッキ層16を形成する段階とを含む。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
ボンディング用パッド部(12)を含み、一定の回路パターンが形成されたプリント回路基板を提供する段階と、 該ボンディング用パッド部を除いた部分にマスク層(1)を形成する段階と、 該ボンディング用パッド部上にニッケルメッキ層(14)を形成する段階と、 該ニッケルメッキ層上に水溶性金化合物を含む置換型水溶性メッキ液を接触させて置換型無電解金メッキ層(15)を形成する段階と、 前記置換型金メッキ層上に水溶性金化合物を含む還元型水溶性メッキ液を接触させて還元型無電解金メッキ層(16)を形成する段階と、を含むことを特徴とするプリント回路基板のメッキ方法。
IPC (7件)：
C23C18/42 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/52 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/32
FI (7件)：
C23C18/42 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/52 B ,  H05K1/09 C ,  H05K3/24 A ,  H05K3/32 C
Fターム (40件)：
4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB33 ,  4E351BB36 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351GG13 ,  4K022AA02 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA14 ,  4K022CA28 ,  4K022DA01 ,  4K022DB02 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC18 ,  5E319BB20 ,  5E319CC12 ,  5E319GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343BB09 ,  5E343BB18 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343CC61 ,  5E343CC73 ,  5E343CC78 ,  5E343DD34 ,  5E343DD36 ,  5E343ER05 ,  5E343ER11 ,  5E343GG18
引用特許：
審査官引用 (3件)

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