無電解金めっき液及び無電解金めっき方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-186303
公開番号（公開出願番号）：特開2000-017448
出願日： 1998年07月01日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】有機レジストを破壊することなく、下地金属に対する密着性の向上した金めっき層を形成することのできる、無電解金めっき液及びそれを使用する無電解金めっき方法を提供する。【解決手段】 pH10以下において、ニッケル、コバルト、パラジウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群から選択される金属を表面に有する被めっき物上に、下記成分を含有する無電解金めっき液中で無電解金めっき処理する。(イ)金イオンを提供する化合物、(ロ)pH10以下において、金イオンを安定化するが、前記ニッケル、コバルト又はパラジウムを溶解しない錯化剤、及び(ハ)前記ニッケル、コバルト又はパラジウムによって酸化される還元剤。以下の工程から有機無機複合樹脂を合成する。

請求項（抜粋）：

pH10以下において、ニッケル、コバルト、パラジウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群から選択される金属を表面に有する被めっき物上に無電解金めっきするための無電解金めっき液であって、下記成分(イ)〜(ハ)を含有することを特徴とする無電解金めっき液。(イ)金イオンを提供する化合物、(ロ)pH10以下において、金イオンを安定化するが、前記ニッケル、コバルト又はパラジウムを溶解しない錯化剤、及び(ハ)前記ニッケル、コバルト又はパラジウムによって酸化される還元剤。

Fターム (12件)：

4K022AA02 , 4K022AA42 , 4K022DA01 , 4K022DB02 , 4K022DB03 , 4K022DB05 , 4K022DB07 , 4K022DB13 , 4K022DB14 , 4K022DB25 , 4K022DB26 , 4K022DB28

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭63-137178
無電解金めっき浴
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-092202 出願人：上村工業株式会社
無電解金めっき浴
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-077963 出願人：上村工業株式会社

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