特許
J-GLOBAL ID:200903055676370859
有機半導体の積層
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小田島 平吉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-521198
公開番号(公開出願番号):特表2006-528430
出願日: 2004年07月22日
公開日(公表日): 2006年12月14日
要約:
可撓性ポリマー基板上へのトランジスタ製造のために、低温且つ雰囲気圧のプロセスが望まれる。半導体の積層は、このようなプロセスである。この半導体は、ドナー基板上に堆積される。このドナーは、レシーバ基板の上で位置決めされ、このレシーバ基板は、追加のトランジスタ素子でパターン形成されてもよい。この半導体は、積層によってドナーからレシーバに転写される。
請求項(抜粋):
a)ドナー基板上に有機半導体を堆積させ、
b)前記ドナー基板上の前記有機半導体をレシーバ基板と積層し、
c)前記ドナー基板を除去すること、
を含んでなる方法。
IPC (4件):
H01L 29/786
, H01L 51/05
, H01L 51/40
, H01L 21/336
FI (5件):
H01L29/78 618B
, H01L29/28 100A
, H01L29/28 310J
, H01L29/28 390
, H01L29/78 618A
Fターム (10件):
5F110AA17
, 5F110CC03
, 5F110DD01
, 5F110DD05
, 5F110EE08
, 5F110GG05
, 5F110GG25
, 5F110GG42
, 5F110HK32
, 5F110QQ16
引用特許:
出願人引用 (2件)
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液晶表示装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-323148
出願人:シャープ株式会社
-
米国特許第6,197,663号明細書
審査官引用 (3件)
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