特許
J-GLOBAL ID:200903055676370859

有機半導体の積層

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小田島 平吉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-521198
公開番号(公開出願番号):特表2006-528430
出願日: 2004年07月22日
公開日(公表日): 2006年12月14日
要約:
可撓性ポリマー基板上へのトランジスタ製造のために、低温且つ雰囲気圧のプロセスが望まれる。半導体の積層は、このようなプロセスである。この半導体は、ドナー基板上に堆積される。このドナーは、レシーバ基板の上で位置決めされ、このレシーバ基板は、追加のトランジスタ素子でパターン形成されてもよい。この半導体は、積層によってドナーからレシーバに転写される。
請求項(抜粋):
a)ドナー基板上に有機半導体を堆積させ、 b)前記ドナー基板上の前記有機半導体をレシーバ基板と積層し、 c)前記ドナー基板を除去すること、 を含んでなる方法。
IPC (4件):
H01L 29/786 ,  H01L 51/05 ,  H01L 51/40 ,  H01L 21/336
FI (5件):
H01L29/78 618B ,  H01L29/28 100A ,  H01L29/28 310J ,  H01L29/28 390 ,  H01L29/78 618A
Fターム (10件):
5F110AA17 ,  5F110CC03 ,  5F110DD01 ,  5F110DD05 ,  5F110EE08 ,  5F110GG05 ,  5F110GG25 ,  5F110GG42 ,  5F110HK32 ,  5F110QQ16
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 液晶表示装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-323148   出願人:シャープ株式会社
  • 米国特許第6,197,663号明細書
審査官引用 (3件)

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