特許
J-GLOBAL ID：200903055678551133
半田ボール付きコネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-086493
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284199
出願日： 1997年04月04日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 狭ピッチ化による高密度実装を容易に行うことができるコネクタを提供する。【解決手段】 一面に複数の凹部2aが形成されたインシュレータ2、インシュレータ2に設けられた複数のコンタクト3を有している。各コンタクト3の一端部が一面と直交する方向で同じ高さとなるように各凹部2a内で突出している。各コンタクト3の一端には、各凹部2a内に充填されたクリーム半田4によって半田ボール5が接続されている。クリーム半田4の融点は半田ボール5の融点よりも低い。これにより、リフローの際に、クリーム半田4だけが溶けて半田ボール5とコンタクト3が密着する。
請求項（抜粋）：
インシュレータと、該インシュレータに設けられた複数のコンタクトとを含むコネクタにおいて、前記インシュレータの一面に複数の凹部が形成され、前記各コンタクトの一端部が、前記一面と直交する方向で同じ高さと成るように、前記各凹部内で突出し、該各コンタクトの一端に、前記各凹部内に充填されたクリーム半田によって、半田ボールが接続されていることを特徴とする半田ボール付きコネクタ。
IPC (2件)：
H01R 23/68 303
, H01R 23/02
H01R 23/68 303 E
, H01R 23/02 E
