特許

J-GLOBAL ID：200903055697981548

ポリアミド酸及びポリイミド並びにこれらの製造方法

発明者： 金子 一郎 ,  本海 清 ,  杉谷 厚志 ,  湯山 昌弘
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-204219
公開番号（公開出願番号）：特開平8-048773
出願日： 1994年08月05日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【構成】 下記一般式(1)で表わされる単位を主反復単位とするポリアミド酸。【化1】(但し、Rは4価の芳香族炭化水素基を示す。)下記一般式(4)で表わされる単位を主反復単位とするポリイミド。【化2】(但し、Rは4価の芳香族炭化水素基を示す。)【効果】 本発明のポリイミドは、耐熱性に優れ、かつ優れた機械的強度を有すると共に、線膨張係数が小さく、熱的寸法安定性に優れたものである。また、本発明の製造方法によれば、かかるポリイミド及びその中間体として有用なポリアミド酸を容易かつ確実に製造することができる。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表わされる単位を主反復単位とするポリアミド酸。【化1】(但し、Rは4価の芳香族炭化水素基を示す。)

IPC (2件)：

C08G 73/10 NTF ,  C08G 73/16 NTK

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特許第1540930号
  
• カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-212273   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 線材被覆用熱融着性積層フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-205885   出願人：鐘淵化学工業株式会社