特許

J-GLOBAL ID：200903055707314510

電磁波吸収性熱伝導組成物及び熱軟化性電磁波吸収性放熱シート並びに放熱施工方法

発明者： 藤木 弘直 ,  都丸 一彦 ,  櫻井 郁男 ,  鈴木 章央 ,  美田 邦彦
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-080870
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280207
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【解決手段】 動作することによって発熱して室温より高い温度となり、電磁波発生源となる発熱性電子部品と放熱部品との間に配置される電磁波吸収性放熱部材形成用の熱伝導組成物であって、電子部品動作以前の室温状態で非流動性であり、かつ電子部品動作時の発熱により低粘度化、軟化又は融解して少なくとも表面が流動化することによって上記電子部品と放熱部品との間に実質的に空隙なく充填されることを特徴とする電磁波吸収性熱伝導組成物。【効果】 本発明によれば、放熱性能に優れると共に、電磁波吸収性に優れた電磁波吸収性熱伝導組成物及びこれをシート状に形成した熱軟化性電磁波吸収性放熱シートが得られる。

請求項（抜粋）：

動作することによって発熱して室温より高い温度となり、電磁波発生源となる発熱性電子部品と放熱部品との間に配置される電磁波吸収性放熱部材形成用の熱伝導組成物であって、電子部品動作以前の室温状態で非流動性であり、かつ電子部品動作時の発熱により低粘度化、軟化又は融解して少なくとも表面が流動化することによって上記電子部品と放熱部品との間に実質的に空隙なく充填されることを特徴とする電磁波吸収性熱伝導組成物。

IPC (5件)：

H01F 1/00 ,  C08L 33/00 ,  H01L 23/373 ,  H05K 9/00 ,  C01G 49/00

FI (5件)：

C08L 33/00 ,  H05K 9/00 M ,  C01G 49/00 A ,  H01F 1/00 C ,  H01L 23/36 M

Fターム (30件)：

4G002AA04 ,  4G002AA06 ,  4G002AA11 ,  4G002AE02 ,  4J002BB021 ,  4J002BD121 ,  4J002BD161 ,  4J002BG031 ,  4J002CP031 ,  4J002DC006 ,  4J002DE116 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  5E040AA11 ,  5E040AB03 ,  5E040AB04 ,  5E040CA13 ,  5E321BB32 ,  5E321BB51 ,  5E321BB53 ,  5E321BB55 ,  5E321BB57 ,  5E321BB60 ,  5E321GG11 ,  5E321GH03 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD01 ,  5F036BD11 ,  5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 電磁波吸収性熱伝導性シリコ-ンゲル成形シ-トおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-068956   出願人：富士高分子工業株式会社
• 半導体装置の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-017628   出願人：信越ポリマー株式会社
• 熱伝達機器、電子機器、半導体装置及び熱伝導コンパウンド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-060998   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭62-090909
  
• 電磁波吸収方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-229846   出願人：ソニー株式会社