特許

J-GLOBAL ID：200903055711870541

冷却装置

発明者： 井上 利明
出願人/特許権者： 独立行政法人科学技術振興機構
代理人 (1件)： 内野 美洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-126698
公開番号（公開出願番号）：特開2005-337701
出願日： 2005年04月25日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】 ICチップなどの発熱体に対して高い冷却能力を示す冷却装置を提供すること。【解決手段】 本発明では、発熱体から吸熱して冷媒を蒸発させる蒸発部と、同蒸発部で蒸発した冷媒を凝縮させる凝縮部と、前記蒸発部で蒸発した冷媒を前記凝縮部に導くと共に、前記凝縮部で凝縮された冷媒を前記蒸発部に導く冷媒流路とを備えた冷却装置において、前記冷媒流路は、前記蒸発部及び前記凝縮部との接続部をそれぞれ拡開させることとした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発熱体から吸熱して冷媒を蒸発させる蒸発部と、同蒸発部で蒸発した冷媒を凝縮させる凝縮部と、前記蒸発部で蒸発した冷媒を前記凝縮部に導くと共に、前記凝縮部で凝縮された冷媒を前記蒸発部に導く冷媒流路とを備えた冷却装置において、 前記冷媒流路は、前記蒸発部及び前記凝縮部との接続部をそれぞれ拡開させたことを特徴とする冷却装置。

IPC (4件)：

F25D9/00 ,  F25D17/00 ,  F28D15/02 ,  H01L23/427

FI (5件)：

F25D9/00 D ,  F25D17/00 301 ,  F28D15/02 M ,  F28D15/02 101B ,  H01L23/46 B

Fターム (5件)：

3L044BA06 ,  3L044CA14 ,  3L044EA01 ,  3L044KA04 ,  5F136CC11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱サイホンによるCPU冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-353292   出願人：グローバルクーリングビーヴイ

審査官引用 (5件)

• 熱サイホンによるCPU冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-353292   出願人：グローバルクーリングビーヴイ
• 特開昭61-125590
  
• 特開昭50-030146
  
• 特開昭50-068476
  
• 特開昭50-107866