熱サイホンによるCPU冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田三夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-353292
公開番号（公開出願番号）：特開2002-168547
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】低コストで省電力並びに低騒音で冷却性能の高いCPUの冷却を可能にする。【解決手段】CPU60の上面に中空の気化器1を密接させ、CPUからの発熱を冷媒5の蒸発熱で吸収する。冷媒蒸気5aは蒸気流路4を上昇し、凝縮器2の上部の流入部21aから流入し、放熱して液化する。液化冷媒5bは、それ自身の重さにより凝縮器2の下方に移動し、流出部21bから流出して液体流路3を下降する。このようにして冷媒は循環し、気化器1で吸熱し凝縮器2で放熱を繰りかえす。

請求項（抜粋）：

CPUに密接する気化器とこの気化器の上方に位置する凝縮器とからなり、上記気化器は、冷媒入口と冷媒出口とを有する中空容器であり、上記凝縮器は、その上部に位置する冷媒蒸気の流入部とその下部に位置する液化冷媒の流出部とを有し、上記冷媒入口と上記液化冷媒の流出部とは液体流路で連結してあり、上記冷媒出口と上記冷媒蒸気の流入部とは蒸気流路で連結してあり、上記気化器と上記液体流路と上記蒸気流路とからなる流路内には所定の量の冷媒が密閉してあり、上記冷媒は、上記気化器においてCPUから吸熱して蒸発し、上記蒸気流路を上昇して上記凝縮器に流入し、そして、この流入した冷媒の蒸気は、この凝縮器で放熱して液化し、上記蒸気流路を流れ落ちてこの気化器に還流することを特徴とする熱サイホンによるCPU冷却装置。

IPC (7件)：

F25D 9/00 , F25B 9/14 520 , F28D 15/02 , F28D 15/02 101 , G06F 1/20 , H01L 23/427 , H05K 7/20

FI (9件)：

F25D 9/00 E , F25B 9/14 520 Z , F28D 15/02 M , F28D 15/02 101 K , F28D 15/02 101 B , F28D 15/02 101 J , H05K 7/20 Q , G06F 1/00 360 C , H01L 23/46 A

Fターム (18件)：

3L044AA04 , 3L044BA02 , 3L044CA14 , 3L044DA01 , 3L044EA01 , 3L044EA03 , 3L044KA04 , 3L044KA05 , 5E322AA01 , 5E322DB01 , 5E322DB06 , 5E322EA11 , 5E322FA01 , 5F036AA01 , 5F036BA08 , 5F036BB41 , 5F036BB53 , 5F036BB56

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭61-255042
特開昭61-255042
特開昭62-037689

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