特許
J-GLOBAL ID：200903055731338072

格子状通電端子配設半導体装置に用いられる回路基板用樹脂組成物、格子状通電端子配設半導体装置用回路基板及び格子状通電端子配設半導体装置

発明者：
小椋 一郎

小椋 一郎 について

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平井 未希

平井 未希 について

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今田 知之

今田 知之 について


出願人/特許権者：
大日本インキ化学工業株式会社

大日本インキ化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-050794
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240654
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：
【要約】【課題】 生産性及び密着性に優れると共に、BGAタイプの半導体装置に用いられる格子状通電端子配設半導体装置用回路基板用の樹脂成分として優れた高耐熱性及び低誘電率を発現させる。【解決手段】 図1における格子状通電端子配設回路基板1に用いられる樹脂成分として、1分子あたり芳香族炭化水素核を2個有する化合物を10〜35重量%の割合で含有するジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂と、硬化剤とを使用。
請求項（抜粋）：
脂環式炭化水素基を結接基としてフェノール類と結合した樹脂のポリグリシジルエーテルであって、かつ、1分子あたり芳香族炭化水素核を2個有する化合物を10〜35重量%の割合で含有するエポキシ樹脂(A)、および硬化剤(B)を必須成分とすることを特徴とする格子状通電端子配設半導体装置に用いられる回路基板用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/24 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63:02
FI (5件)：
C08G 59/24 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63:02 ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/14 R
Fターム (35件)：
4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD15 ,  4F072AD27 ,  4F072AF27 ,  4F072AF30 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AH02 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK02 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD11 ,  4J036AE02 ,  4J036AE03 ,  4J036AE07 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC11 ,  4J036DC19 ,  4J036DC26 ,  4J036DC31 ,  4J036DC40 ,  4J036DD04 ,  4J036FB08 ,  4J036FB13 ,  4J036JA08 ,  4J036KA01
引用特許：
審査官引用 (2件)

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