特許
J-GLOBAL ID：200903053382050012
エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-280450
公開番号（公開出願番号）：特開平8-134184
出願日： 1994年11月15日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：
【要約】【構成】 C13-NMRの測定によるオルソ/パラ比が0.5以上である中間体をベースとするジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いた半導体封止材料。【効果】 耐熱性が良好。
請求項（抜粋）：
脂環式炭化水素基を結接基としてフェノール類と結合した重付加体のポリグリシジルエーテルであって、かつ、前記フェノール類の芳香環上へ結合している前記結接基の置換位置のパラ位とオルト位との比率が、C13-NMRの測定によるパラ位/オルト位の値で0.5以上であるエポキシ樹脂(A)及び硬化剤(B)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/32 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/29
, H01L 23/31
