特許
J-GLOBAL ID：200903055746935778
リードレス中空パッケージ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西山 恵三
, 内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-214383
公開番号（公開出願番号）：特開2007-035779
出願日： 2005年07月25日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】高価な金型を使用せず、受光素子及び/又は受発光素子を封入する安価なリードレス中空パッケージ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】ICチップに対応する個々のパッケージは予め製作せず、公知のプリント配線基板製造技術により集合基板を製作する。その上にICチップを複数個搭載した後、ICチップを取り囲むように粘稠な接着剤を塗布して「ダム」を形成する。次に、配線基板と略同寸法のガラス板を前記のダムに載せ、これを硬化した後、ガラス板、接着剤、基板を同時に切断することで、ICチップが封止された個々の撮像素子パッケージを得るものである。これにより、ICチップを搭載、配線する工程を集中して行うことができるため能率が上がる。更には、高価な金型が不要であり、多品種の生産にも容易且つ安価に対応できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
光電変換機能を持つICチップを少なくとも1個以上収容するパッケージであって、
周囲に複数の電極を持つ基板と、この基板と同一の投影形状を持つ透光性カバーと、基板と透光性カバーとの間を充填し、且つ、ICチップの光電変換部と透光性カバーの間は充填しない接着剤と、から成ることを特徴とするリードレス中空パッケージ。
IPC (5件)：
H01L 23/02
, H01L 31/02
, H01L 27/14
, H01L 23/10
, H01L 23/08
H01L23/02 F
, H01L31/02 B
, H01L27/14 D
, H01L23/10 B
, H01L23/02 B
, H01L23/08 A
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA09
, 4M118FA06
, 4M118GD04
, 4M118GD07
, 4M118HA02
, 4M118HA11
, 4M118HA27
, 4M118HA30
, 4M118HA33
, 5F088BA16
, 5F088BA18
, 5F088BB03
, 5F088EA04
, 5F088GA03
, 5F088HA10
, 5F088JA03
, 5F088JA10
, 5F088KA08
