特許
J-GLOBAL ID：200903055755716280

エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂ワニス、エポキシ樹脂プリプレグ及びこのエポキシ樹脂プリプレグを接着用プリプレグとした多層プリント配線板

発明者：
杉村 猛

杉村 猛 について

, 
根岸 春已

根岸 春已 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318364
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158472
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂とフェノール類付加ジエン系重合体とを配合した樹脂組成にチタン酸バリウムのような無機充填剤を多量に配合したときの樹脂流れを改善する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール類付加ジエン系重合体、及び、硬化促進剤からなる樹脂成分100重量部、比誘電率10以上の無機充填剤180〜250重量部、並びに、比誘電率10以上の無機充填剤100重量部に対して0.1〜0.6重量部のチタネート系カップリング剤を必須成分とし、ワニスとするときの溶剤として、沸点が50〜90°Cの溶剤少なくとも1種類及び沸点が110〜160°Cの溶剤少なくとも1種類を混合してなる溶剤を用いる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール類付加ジエン系重合体、及び、硬化促進剤からなる樹脂成分100重量部、比誘電率10以上の無機充填剤180〜250重量部、並びに、比誘電率10以上の無機充填剤100重量部に対して0.1〜0.6重量部のチタネート系カップリング剤を必須成分として含有してなるエポキシ樹脂組成物。
IPC (12件)：
C08L 63/00 ,  B32B 15/08 105 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 13/02 ,  C08L 47/00 ,  C09D163/00 ,  C09J163/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46 ,  C08K 3:22 ,  C08K 3:10 ,  C08K 5:56
FI (10件)：
C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  B32B 15/08 105 A ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 13/02 ,  C08L 47/00 ,  C09D163/00 ,  C09J163/00 ,  H05K 1/03 610 Q ,  H05K 3/46 T
引用特許：
審査官引用 (4件)
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