特許
J-GLOBAL ID：200903078447766692

集積回路の冷却方法

発明者：
テイエリ・フロモン

テイエリ・フロモン について


出願人/特許権者：
ブル・エス・アー

ブル・エス・アー について


代理人 (1件)： 川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152217
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008187
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【課題】 パッケージ内に実装された集積回路の冷却を著しく容易にするとともに、冷却のコストを大幅に低減する。【解決手段】 集積回路(11)によって放散される熱をプレート(13)内に排出し、パッケージ(10)の入出力端子(17)を介してパッケージ(10)および接続カード(12)に伝達する。
請求項（抜粋）：
集積回路が放散する熱の排出プレート(13)を配設することを含む、カード(12)への接続用の外部端子(17)を具備するパッケージ(10)内に実装された集積回路(11)を冷却する方法であって、パッケージの外部端子を介して熱をパッケージ内およびカード内に伝達するためプレートの表面積を拡大することからなることを特徴とする、集積回路の冷却方法。
IPC (2件)：
H01L 23/36 ,  H01L 23/34
FI (3件)：
H01L 23/36 D ,  H01L 23/34 A ,  H01L 23/36 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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