特許
J-GLOBAL ID：200903055993459792

発熱素子の冷却装置

発明者：
広井 信行

広井 信行 について


出願人/特許権者：
東芝ホームテクノ株式会社

東芝ホームテクノ株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-137183
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332177
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】フィンに向けて空気を送風するときの空気抵抗を小さくし、風量の低下を防いで放熱効率を高め、また乱流の発生を抑えて騒音の小さな静かな環境を保つことができる発熱素子の冷却装置を提供する。【解決手段】MPUの熱を受けるヒートシンク1と、このヒートシンク1に冷却用の空気を送風するファン装置8と、このファン装置8により送風される空気の送風通路12内に配置するように前記ヒートシンク1に一体的に設けられた複数のフィン13とを具備し、前記各フィン13の断面形状が送風通路12内を流通する空気の流れの方向に沿って延びる翼形状となっている。
請求項（抜粋）：
発熱素子の熱を受けるヒートシンクと、このヒートシンクに冷却用の空気を送風する送風手段と、この送風手段により送風される空気の送風通路内に配置するように前記ヒートシンクに一体的に設けられた複数のフィンとを具備し、前記各フィンの断面形状が送風通路内を流通する空気の流れの方向に沿って延びる翼形状となっていることを特徴とする発熱素子の冷却装置。
IPC (2件)：
H01L 23/467 ,  H01L 23/36
FI (2件)：
H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z
Fターム (4件)：
5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB01 ,  5F036BB35
引用特許：
審査官引用 (4件)
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