特許
J-GLOBAL ID：200903056007148934

ポリイミド混交フィルムの製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板

発明者：
鵜原 賢治

鵜原 賢治 について


出願人/特許権者：
東レ・デュポン株式会社

東レ・デュポン株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見 知典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-166214
公開番号（公開出願番号）：特開2004-068002
出願日： 2003年06月11日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路、CSP、BGAまたはテープ自動化接合(Tape Automated Bonding)テープ(TABテープ)用の金属配線回路板基材に適用した場合に、硬直性および耐カール性を均衡に満たし、さらには耐半田性にも優れ、工程での取り扱い性の優れたポリイミド混交フィルムを提供する。【解決手段】酸二無水物を基準に10〜40モル%の3,3 ́,4,4 ́-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)及び60〜90モル%のピロメリット酸二無水物(PMDA)、並びにジアミンを基準に10〜40モル%のパラフェニレンジアミン(PPD)及び60〜90モル%の4,4’-オキシジアニリン(ODA)からなる少なくとも4成分共重合ポリアミド酸から製造されヤング率が4GPa以上で熱収縮率が0.2%未満であるポリイミド混交フィルム。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
酸二無水物を基準に10ないし40モル%の3,3 ́,4,4 ́-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)及び60ないし90モル%のピロメリット酸二無水物(PMDA)、並びにジアミンを基準に10ないし40モル%のパラフェニレンジアミン(PPD)及び60ないし90モル%の4,4’-オキシジアニリン(ODA)からなる少なくとも4成分共重合ポリアミド酸から製造されヤング率が4GPa以上で熱収縮率が0.2%未満であるポリイミド混交フィルムにおいて、 下記(a)〜(e)の工程を順次行うことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。但し、(a)工程は(a-1)工程または(a-2)工程の場合がある。 (a-1)PPD(xモル)およびPMDA(yモル)を実質的に等モルで反応させることによりポリアミド酸(C1)を重合を完結させる工程、 但し、x/yが0.95以上1.05未満。 (a-2)PPD(x’モル)およびBPDA(y’モル)を実質的に等モルで反応させることによりポリアミド酸(C1)を重合を完結させる工程、 但し、x’/y’が0.95以上1.05未満。 (b)前記(a-1)または(a-2)工程で得られたポリアミド酸(C1)を含む溶液に、ODA(rモル)およびPMDA(tモル)を、あるいはさらにBPDA(sモル)を追加投入し、前記ポリアミド酸(C1)の存在下で更に反応させることにより実質的に等モルでポリアミド酸(C2)を重合し、アミド酸混交ポリマー(C1+C2)を得る工程、 但し、r/(s+t)が0.95以上1.05未満。 (c)前記(b)工程で得られたポリアミド酸混交ポリマーを脱水してポリイミド混交組成物に転化する工程、 (d)前記(c)工程で得られたポリイミド混交組成物を平滑面状にキャストまたは押し出しすることにより、ポリイミド混交ゲルフィルムを形成する工程、(e)前記(d)工程で得られたポリイミド混交ゲルフィルムを、200〜500°Cの温度で加熱してポリイミド混交フィルムに変換する工程。
IPC (4件)：
C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  H01L21/60 ,  H05K1/03
FI (4件)：
C08J5/18 ,  C08L79/08 A ,  H01L21/60 311W ,  H05K1/03 610N
Fターム (9件)：
4F071AA60 ,  4F071AF61Y ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J002CM041 ,  4J002CM042 ,  5F044MM06 ,  5F044MM48
引用特許：
審査官引用 (4件)
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