特許
J-GLOBAL ID：200903056022883853
複数キャビティと,内蔵セラミックリングフレームを有するLTCCT/Rモジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-541348
公開番号（公開出願番号）：特表2007-514302
出願日： 2004年11月18日
公開日（公表日）： 2007年05月31日
要約：
高温で同時焼成されたセラミック(HTCC)材料の代わりに低温同時焼成セラミック(LTCC)材料を利用し,プロセス中に,金属リングフレームとは対照的なセラミックフレームを形成することも含む複数のラミネート化工程の組合せを利用する,送信/受信(T/R)モジュールを製造する方法。鑞付け金属被覆は,ピンコネクタと共にヒートシンクと蓋を取り付けるためにも利用される。ピンコネクタは,側面印刷工程でT/Rモジュールの側面に形成される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
低温同時焼成セラミック(LTCC)材料からなる途中まで製造された複数の層を分割し,積み重ねて所定数のスタックにする工程を備え,前記スタックのそれぞれが,次に形成されるそれぞれのキャビティ構成に基づく所定数のLTCC層からなり,
LTCC層の前記スタックのそれぞれを別々に第1所定圧力でラミネート化して,ラミネート化されたLTCC材料からなる個別のセクションにし,
前記セクションのそれぞれに所望のキャビティパターンを形成し,
内部に形成されたキャビティパターンを含む前記セクションを積み重ねて,セクションが連続したアセンブリにし,
前記アセンブリをラミネート化固定具に配置し、
前記セクションの前記アセンブリを第2所定圧力で等方圧でラミネート化して複合LTCC構造にする工程を備える,能動又は受動電子回路素子の配置のための複数キャビティを有する1つ以上の多層パーツを含み,LTCCを有する電子デバイス用のパッケージの製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, B28B 11/00
, B28B 11/12
H05K3/46 H
, B28B11/00 Z
, B28B11/12
, H05K3/46 X
4G055AA08
, 4G055AA10
, 4G055AC01
, 4G055AC09
, 4G055BA22
, 4G055BA42
, 4G055BA43
, 4G055BA66
, 5E346AA38
, 5E346AA43
, 5E346CC18
, 5E346DD02
, 5E346DD13
, 5E346DD34
, 5E346EE23
, 5E346EE24
, 5E346EE29
, 5E346EE30
, 5E346FF22
, 5E346FF28
, 5E346FF45
, 5E346GG04
, 5E346GG06
, 5E346GG08
, 5E346GG15
, 5E346GG28
, 5E346HH06
, 5E346HH23
, 5E346HH33
