多層プリント基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋本正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-267537
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094247
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】スルーホールのリード半田付けを容易に溶融することができる多層プリント基板の提供。【解決手段】アース層3を持つ多層プリント基板1において、その内層に電流印可により発熱する発熱層10を設け、部品リード5の半田4を半田噴流により溶解する際、半田噴流の熱がアース層3に逃げることを防止したもの。これにより半田の溶融漏れを防止して電気部品を容易に取り外すことができる。

請求項（抜粋）：

多層の信号配線層及びアース層を内層し、表裏を貫通するスルーホールに部品リードを半田により固定する多層プリント基板において、前記内層に電流印可により発熱する発熱層を設けたことを特徴とする多層プリント基板。

IPC (4件)：

H05K 3/34 510 , H05K 1/02 , H05K 1/03 630 , H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 3/34 510 , H05K 1/02 F , H05K 1/03 630 D , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 Z , H05K 3/46 S

Fターム (14件)：

5E319AA02 , 5E319AC02 , 5E319AC20 , 5E319CD57 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338CC10 , 5E338EE60 , 5E346AA14 , 5E346AA42 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC37 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (14件)

配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-310099 出願人：株式会社日立製作所
特開昭59-044900
特開平4-094590

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