特許
J-GLOBAL ID：200903056042310035

レーザ加工方法

発明者：
久野 耕司

久野 耕司 について

, 
鈴木 達也

鈴木 達也 について


出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社

浜松ホトニクス株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  石田 悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-082737
公開番号（公開出願番号）：特開2006-263754
出願日： 2005年03月22日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】改質領域が形成された板状の加工対象物がその分断工程以外の工程で小片化されることによってチッピングが生じるのを低減することができるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】加工対象物1における切断予定ラインに沿った部分50において、有効部41を含む中間部分51ではレーザ光をパルス発振させ、中間部分51の両側の一端部分52及び他端部分53ではレーザ光を連続発振させる。連続発振させた場合のレーザ光の強度は、パルス発振させた場合のレーザ光の強度に比べ低くなるため、中間部分51には改質領域71,72,73を形成し、一端部分52及び他端部分53には改質領域71,72,73を形成しないようにすることができる。これにより、改質領域71,72,73は基板4の外面に達しないため、改質領域71,72,73の形成に際してパーティクルの発生を防止することが可能になる。【選択図】図23
請求項（抜粋）：
板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工方法であって、 前記加工対象物は、有効部と、その有効部を包囲する外縁部とを備え、 前記加工対象物における前記切断予定ラインに沿った部分において、前記有効部を含む中間部分では前記レーザ光をパルス発振させ、前記中間部分の両側の一端部分及び他端部分では前記レーザ光を連続発振させることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (5件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/40 ,  H01L 21/301
FI (6件)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/00 D ,  B23K26/00 H ,  B23K26/06 A ,  B23K26/40 ,  H01L21/78 B
Fターム (5件)：
4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA03 ,  4E068CD01 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)
  • レーザ加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-097240   出願人：浜松ホトニクス株式会社

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