特許

J-GLOBAL ID：200903080540558360

レーザー加工方法およびレーザー加工装置

発明者： 重松 孝一 ,  永井 祐介
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-272483
公開番号（公開出願番号）：特開2005-028423
出願日： 2003年07月09日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：

【課題】 板状物の厚さにバラツキがあっても板状物における所望位置に変質層を形成することができるレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。【解決手段】 表面に格子状の分割予定ラインが形成された板状物をチャックテーブルに保持し、該チャックテーブルに保持された該板状物に該分割予定ラインに沿って透過性を有するレーザー光線を照射して、該板状物の内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成するレーザー加工方法であって、該チャックテーブルに保持された該板状物の該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射する側の面の高さ位置を検出する高さ位置検出工程と、該位置検出工程によって検出された高さ位置に対応してレーザー光線の焦点位置を制御しつつ該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射工程と、を含む。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

表面に格子状の分割予定ラインが形成された板状物をチャックテーブルに保持し、該チャックテーブルに保持された該板状物に該分割予定ラインに沿って透過性を有するレーザー光線を照射して、該板状物の内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成するレーザー加工方法であって、 該チャックテーブルに保持された該板状物の該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射する側の面の高さ位置を検出する高さ位置検出工程と、 該位置検出工程によって検出された高さ位置に対応してレーザー光線の焦点位置を制御しつつ該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射工程と、を含む、 ことを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (3件)：

B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  H01L21/301

FI (3件)：

B23K26/00 320E ,  B23K26/04 C ,  H01L21/78 B

Fターム (5件)：

4E068AE01 ,  4E068CA11 ,  4E068CB01 ,  4E068CC06 ,  4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-277163   出願人：浜松ホトニクス株式会社

審査官引用 (2件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-094840   出願人：浜松ホトニクス株式会社
• ウェーハ切断方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-344299   出願人：株式会社東芝