特許
J-GLOBAL ID：200903056067107056

表面実装機の部品段取り方法および表面実装機

発明者：
伊藤 三郎

伊藤 三郎 について


出願人/特許権者：
ヤマハ発動機株式会社

ヤマハ発動機株式会社 について


代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  植木 久一 ,  樋口 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-398156
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159164
出願日： 2003年11月27日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 部品の集荷および装填作業等、段取り作業をより効率良く行えるようにする。【解決手段】 リール50とその部品数との対応関係を示すデータと、リール50の保管場所を示すデータと、テープフィーダー5とこれにセットされるリール50との対応関係を示すデータと、フィーダー5とそれが設置される位置との対応関係を示すデータとを予めデータ記憶手段32に記憶し、実装時に消費される部品数をカウントして部品供給部4内のリール50の残存部品数を求め、段取り時には、生産プログラム、前記各データおよび残存部品数に基づき、次の基板の要求部品を供給するフィーダー5を設置すべき位置、次のプリント基板の要求部品を保有するフィーダー5(リール50)の所在およびその残存部品数をコントロールユニット30の表示手段35又は携帯端末40の液晶表示部41に表示させるようにした。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
多数の電子部品を保有する部品集合体を部品供給手段にセットして、部品供給領域内の予め定められた位置に設置する一方、生産する基板についてその基板に実装されるべき電子部品である要求部品とそれに対応する部品供給手段が設置される位置との関係を示すデータを含む生産プログラムを予め記憶し、上記基板に対する電子部品の実装時に、上記生産プログラムに基づき部品供給領域内に設置された部品供給手段の部品集合体から電子部品を取出すようにした表面実装機の部品段取り方法であって、 前記部品集合体の在庫の保管場所を示すデータと、前記部品供給手段とそれにセットされる部品集合体との対応関係を示すデータと、前記部品供給領域内に設置される部品供給手段とその部品供給手段が設置される設置位置との対応関係を示すデータとを予め記憶する処理と、 生産基板の種別の変更に伴う段取り時に、次の基板の要求部品を保有する部品集合体の前記部品供給領域内における設置すべき位置を前記生産プログラムから読出して表示するとともに、前記各データに基づき次の基板の要求部品を保有する部品集合体の所在を表示する処理と、 前記の表示に基づいて次の基板の要求部品を保有する部品集合体を前記部品供給領域内に設置する処理と、 を行うことを特徴とする表面実装機の部品段取り方法。
IPC (2件)：
H05K13/02 ,  H05K13/04
FI (2件)：
H05K13/02 Z ,  H05K13/04 Z
Fターム (5件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313DD49 ,  5E313EE03 ,  5E313EE06
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM