特許
J-GLOBAL ID：200903056070131995

電力変換装置

発明者：
大塚 浩

大塚 浩 について

, 
齋藤 修

齋藤 修 について

, 
天野 敦史

天野 敦史 について


出願人/特許権者：
本田技研工業株式会社

本田技研工業株式会社 について


代理人 (6件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  佐伯 義文 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-145008
公開番号（公開出願番号）：特開2009-296708
出願日： 2008年06月02日
公開日（公表日）： 2009年12月17日
要約：
【課題】小型化することで冷却通路を大きく確保し十分な冷却性能を発揮することができる電力変換装置を提供することを目的とする。【解決手段】各パワーモジュールを一体的に保持し、各パワーモジュールをヒートシンク41を用いて放熱させる冷却装置を備えた電力変換装置であって、金属製のベースフレーム50に複数の開口部51を設け、各パワーモジュールに各々ヒートシンク41を一体的に取り付け、ベースフレーム50の一方の面にパワーモジュールのモールド部Mを露出させ、ベースフレーム50の他方の面にヒートシンク41を露出させた状態でベースフレーム50の開口部51にパワーモジュールを配置し、その隙間Cを樹脂材料により一体固定したことを特徴とする。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
複数の半導体モジュールを一体的に保持し、該半導体モジュールを放熱部材を用いて放熱させる冷却装置を備えた電力変換装置であって、金属製のベースフレームに複数の開口部を設け、前記各半導体モジュールに各々放熱部材を一体的に取り付け、前記ベースフレームの一方の面に前記半導体モジュールを露出させ、前記ベースフレームの他方の面に前記放熱部材を露出させた状態で前記ベースフレームの各開口部に前記半導体モジュールを配置し、前記ベースフレームの前記開口部の内周縁と前記半導体モジュールの外周縁とを樹脂材料により一体固定してモジュールユニットを形成したことを特徴とする電力変換装置。
IPC (1件)：
H02M 7/48
FI (1件)：
H02M7/48 Z
Fターム (14件)：
5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007CC12 ,  5H007CC23 ,  5H007DA05 ,  5H007DB01 ,  5H007DC02 ,  5H007EA02 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA06 ,  5H007HA07
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 電力変換装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-350154   出願人：住友電気工業株式会社
審査官引用 (5件)
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