特許

J-GLOBAL ID：200903057925616670

電力変換装置

発明者： 鈴木 敦 ,  桑原 平吉 ,  保川 彰夫 ,  本部 光幸 ,  山村 博久 ,  小原 三四郎 ,  佐々木 要
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-016495
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308246
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】半導体モジュール基板に直接冷却液を接触させて冷却性能を向上させるとともに、半導体モジュールを含めた電気部品への被水可能性を零とする電力変換装置を得ること。【解決手段】ヒートシンク1が冷却流路2と該流路の一部に面して設けられた開口部5を有し、開口部の外側に第1シール9を有し、第1シールの外側に溝6を有し、溝からヒートシンク外へ通じる液逃がし用穴7を離散的に設け、溝6の外側に第2シール10を設け、第2シール上か、あるいは第2シールの外側を締結手段にて、半導体モジュールの放熱基板104を開口部5に取り付けた。

請求項（抜粋）：

複数の電力変換用半導体素子が実装された半導体モジュールと、前記半導体モジュールを冷却するための冷却液を有する冷却ケースを備えた電力変換装置において、前記半導体モジュールは半導体素子と電気回路が放熱基板上に設けられ、前記半導体素子と電気回路を内蔵する上ケースが前記放熱基板上に設けられており、前記冷却ケース内には冷却流路が設けられ、前記冷却流路が形成された冷却ケースの一部に開口部が設けられ、前記開口部に前記放熱基板の一部が位置し、前記冷却ケースの開口部の外側に第1シール部を有し、前記第1シール部の外周に溝を有し、前記溝から冷却ケースの前記放熱基板面以外の面に通じる少なくとも1個以上の液逃がし用穴を設けたことを特徴とする電力変換装置。

IPC (3件)：

H01L 23/473 ,  H02M 7/48 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H02M 7/48 Z ,  H05K 7/20 N ,  H01L 23/46 Z

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 液冷回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-323015   出願人：株式会社デンソー
• 電力用半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-078328   出願人：株式会社三社電機製作所
• 特開平4-256348
  

審査官引用 (3件)

• 液冷回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-323015   出願人：株式会社デンソー
• 電力用半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-078328   出願人：株式会社三社電機製作所
• 特開平4-256348