特許
J-GLOBAL ID：200903039271823648
電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-172526
公開番号（公開出願番号）：特開2008-004745
出願日： 2006年06月22日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：
【課題】発熱素子が実装された基板を伝熱グリースを介して放熱体に搭載し、伝熱グリースを介して基板から放熱体への放熱を図るようにした電子装置において、基板を放熱体にねじ止めすることなく放熱体に固定できるようにする。【解決手段】表面11に発熱素子20が設けられた基板10と、放熱体30とを備え、基板10の裏面12を放熱体30に対向させた状態で、放熱体30上に基板10が搭載されており、基板10の裏面12と放熱体30との対向間隔には、伝熱グリース40が介在しており、基板10と放熱体30とを、基板10の外周端部13に位置する接着剤50により接合している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発熱素子(20)が設けられた基板(10)と、
放熱性を有する放熱体(30)と、を備え、
前記基板(10)の表裏両面(11、12)のうちの一方の面(11、12)を前記放熱体(30)に対向させた状態で、前記放熱体(30)上に前記基板(10)が搭載されており、
前記基板(10)の前記一方の面(11、12)と前記放熱体(30)との対向間隔には、伝熱性を有する伝熱グリース(40)が介在しており、
前記伝熱グリース(40)を介して前記基板(10)から前記放熱体(30)へ放熱を行うようにした電子装置において、
前記基板(10)と前記放熱体(30)とは、前記伝熱グリース(40)が介在する以外の部位にて、接着剤(50)を介して接合されていることを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/36 D
, H05K7/20 B
, H05K7/20 F
5E322AA11
, 5E322AB04
, 5E322AB06
, 5E322FA04
, 5F136BB01
, 5F136BC01
, 5F136BC05
, 5F136EA12
出願人引用 (1件)
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-341894
出願人：本田技研工業株式会社
審査官引用 (10件)
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特開平3-178154
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-162518
出願人：セイコーエプソン株式会社
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マルチチップ型半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-270842
出願人：株式会社日立製作所
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