特許
J-GLOBAL ID:200903056110507349

光結合素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大貫 進介 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-042070
公開番号(公開出願番号):特開平9-055533
出願日: 1996年02月05日
公開日(公表日): 1997年02月25日
要約:
【要約】【課題】 生産性が高く、高性能の光結合器およびその製造方法を提供する。【解決手段】 基板(118)は第1表面(117)と第2表面とを有し、第1表面(117)の中には垂直空洞表面放出レーザ(112,113)が一体化されており、第2表面(114,116)の中には光検出器(114,116)が配置されている。垂直空洞表面放出レーザ(112,113)は光信号を光検出器(114,116)に向けて射出する。
請求項(抜粋):
光結合素子(100)であって:第1表面(117)と第2表面とを有する基板(118)であって、前記第1表面(117)側には垂直空洞表面放出レーザ(112,113)が組み込まれており、前記第2表面側には一体化された光検出器(114,116)を有する前記基板(118);から成り、前記垂直空洞表面放出レーザ(112,113)は、前記光検出器(114,116)に向かって光信号(128,129)を射出することを特徴とする光結合素子(100)。
IPC (3件):
H01L 31/12 ,  H01L 31/10 ,  H01S 3/18
FI (3件):
H01L 31/12 C ,  H01S 3/18 ,  H01L 31/10 A
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-092582   出願人:株式会社日立製作所
  • 受発光一体型光半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-149990   出願人:松下電子工業株式会社
  • 特開平2-213175
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