特許

J-GLOBAL ID：200903056139046693

熱伝導率異方性パッド及びそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム

発明者： 神戸 満
出願人/特許権者： 財団法人電力中央研究所
代理人 (1件)： 村瀬 一美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-199723
公開番号（公開出願番号）：特開平11-046021
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】 一方向には金属並の高い熱伝導率を達成すると共に、それと直交する他の方向へは樹脂やゴム並に熱の伝わりが悪くなるようにし、尚かつ熱伝達部材や素子などには大きな加圧力を加えずに密着可能とする。【解決手段】 熱伝達部材と熱を利用して所定の機能を実行したりあるいは発熱する素子や部品などとの間に挟まれて熱を伝達するパッドにおいて、耐熱性高分子のマトリックス2中に熱伝導率の大きい材料のファイバー3を充填し、かつファイバー3を熱を伝えたい方向に配向するようにしている。

請求項（抜粋）：

熱を利用して所定の機能を実行したりあるいは発熱する素子や部品と熱伝達部材との間に挟まれて熱を伝達するパッドにおいて、耐熱性高分子のマトリックス中に熱伝導率の大きい材料のファイバーを充填し、かつ前記ファイバーを熱を伝えたい方向に配向したことを特徴とする熱伝導率異方性パッド。

IPC (2件)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02

FI (2件)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 異方性熱伝導シートおよびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-290714   出願人：東海ゴム工業株式会社
• 放熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-309407   出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• 熱電変換素子用熱応力緩和パッド及び熱電変換素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-339917   出願人：財団法人電力中央研究所
• 特開平4-106376