特許
J-GLOBAL ID：200903056203600438
配線板及び発光装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-011675
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228170
出願日： 2003年01月20日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：
【課題】発光素子等の発熱部品を実装するにあたりこの発熱部品から発生する熱を効率よく放熱することができ、且つ優れた耐熱性及び耐光性を有し、更に機械的加工が容易であり、しかも薄型化が可能な配線板を提供する。【解決手段】金属製の基体3を備える。前記基体3に対して設けられたセラミックスからなる絶縁層5を備える。前記絶縁層5に接すると共に前記基体3には接しないように設けられた導体配線4を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属製の基体と、前記基体に対して設けられたセラミックスからなる絶縁層と、前記絶縁層に接すると共に前記基体には接しないように設けられた導体配線とを備えることを特徴とする配線板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
5F041AA33
, 5F041AA43
, 5F041DA07
, 5F041DA13
, 5F041DA29
, 5F041DA33
, 5F041DA34
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA61
審査官引用 (11件)
-
無機材料被覆部材
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-123397
出願人：住友電気工業株式会社
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特開昭63-226080
-
発光ダイオード
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-221551
出願人：株式会社シチズン電子
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