特許

J-GLOBAL ID：200903056222520674

改善された流動性を有するポリアミド成形コンパウンド、その製造及びその使用

発明者： シュヴィッター,パウル ,  シュテッペルマン,ゲオルク ,  シュトラルツ,アレックス ,  トゥーレン,ヘルムート
出願人/特許権者： エムズ-ヒェミー・アクチェンゲゼルシャフト
代理人 (6件)： 社本 一夫 ,  小野 新次郎 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  小磯 貴子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-511569
公開番号（公開出願番号）：特表2008-540779
出願日： 2006年03月24日
公開日（公表日）： 2008年11月20日
要約：

本発明は、70ないし99.5重量%の少なくとも一つの熱可塑性ポリアミドと、数平均モル質量が800〜5000 g/molの範囲であり、少なくとも一部がNH2末端基である塩基性末端基とカルボキシル基とを有する、0.5〜30重量%の少なくとも1種類の直鎖又は分枝鎖構造のポリアミドオリゴマーとを含む、ポリアミド成形コンパウンドであって、これら末端基のうちの1種が過剰量に存在し、且つ、該過剰に存在する末端基の濃度が300 mmol/kg未満である、ポリアミド成形材料に関する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

70〜99.5重量%の少なくとも1種類の熱可塑性ポリアミドと、数平均モル質量が800〜5000 g/molであり、少なくとも一部がNH2末端基である塩基性末端基とカルボキシル末端基とを有する、0.5〜30重量%の少なくとも1種類の直鎖又は分枝鎖構造のポリアミドオリゴマーとを含む、ポリアミド成形コンパウンドであって、前記末端基のうちの1種が過剰量に存在し、且つ、該過剰に存在する末端基の濃度が最大で300 mmol/kgである、ポリアミド成形コンパウンド。

IPC (3件)：

C08L 77/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/00

FI (3件)：

C08L77/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/00

Fターム (20件)：

4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CL051 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DC007 ,  4J002DE077 ,  4J002DE087 ,  4J002DE137 ,  4J002DE237 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD116 ,  4J002GK00 ,  4J002GT00

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 難燃性ポリアミド樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-018960   出願人：東レ株式会社
• 耐候性ポリアミドの製造方法および耐候性ポリアミドおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-138828   出願人：エーエムエスインベンタアーゲー
• ナノスケールカーボンを含有する樹脂組成物、導電性ないし制電性樹脂成形体、導電性ないし制電性樹脂コーティング組成物及び帯電防止膜及びこれらの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-296747   出願人：大阪瓦斯株式会社
• 熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-115090   出願人：住友化学工業株式会社
• ポリアミド成形組成物、該組成物を調製するための方法および該組成物の用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-134164   出願人：エムスヒェミーアーゲー