特許
J-GLOBAL ID：200903056281395166

電子部品自動装着装置及び電子部品装着方法

発明者：
竹内 隆美

竹内 隆美 について

, 
影山 茂

影山 茂 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-041210
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249895
出願日： 1994年03月11日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【目的】 基板への部品の装着異常があり不良基板となる場合に、それ以降の無駄を省くようにする。【構成】 CPU27はレーザセンサ24の検出した部品装着後の基板6の上面の高さにより部品5の装着の有無を判断して、部品5が装着されていない場合にはモータ25、モータ9、モータ2及びモータ4を停止させ、部品装着動作の自動運転を停止する。
請求項（抜粋）：
電子部品を取出ノズルで搬送してプリント基板の所定の位置に装着する電子部品自動装着装置において、前記基板の上面の高さを検出する検出手段と、前記部品の装着後であって次の電子部品の装着前の前記検出手段により検出された当該部品の水平方向の装着位置の高さ情報に基づき部品装着異常の有無を判断する判断手段を設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08
引用特許：
審査官引用 (3件)

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