特許
J-GLOBAL ID：200903056292857226
半導体基板自動処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
羽切 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-137531
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315309
出願日： 1992年05月01日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板を処理槽内の処理液に浸漬して洗浄処理を施す半導体基板自動処理装置であって、半導体基板の割れあるいは脱落に対する処置を迅速に施すことが出来る自動処理装置を提供すること。【構成】 半導体基板22を保持してこれを搬送するための保持機構24上における半導体基板22の有無を検出する検出手段94、95を設け、以て、作業中における半導体基板の割れあるいは脱落を直ちに検出して作業者の迅速な対処を促し、被害を最小限に抑えることが出来る。
請求項（抜粋）：
主面同士が平行となるように且つ各々が直立した状態で保持機構により一定間隔で整列して保持された複数枚の半導体基板を所定経路に沿って搬送する搬送手段を有し、前記半導体基板を前記所定経路内で処理槽内に貯留された処理液により浸漬洗浄を行う半導体基板自動処理装置であって、前記保持機構は、前記搬送手段により搬送される基体部と、前記基体部に可動に取り付けられて互いに協働して前記半導体基板を前記主面に平行な方向において挾持する複数の基板挾持部材と、前記基板挾持部材を駆動する駆動手段とを含み、前記基板挾持部材上における前記半導体基板各々の有無を検出する検出手段を備えたことを特徴とする半導体基板自動処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, H01L 21/68
