エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-184028
公開番号（公開出願番号）：特開2000-017052
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】ボイドの発生がなく、吸湿時の硬化性、パッシベーション膜との接着性、耐湿性に優れる半導体装置を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、(C)次式(I)で表わされる硬化促進剤、【化1】(ここで、R1、R2は、水素、炭素数1〜6のアルキル基及び炭素数1〜6のアルコキシル基から選ばれ、両者が水素の場合を除き同一でも、異なっていてもよい。R3は水素または炭素数1〜6のアルキル基を示し、mは1または2を示す。)を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、(C)次式(I)で示される硬化促進剤、【化1】(ここで、R1、R2は、水素、炭素数1〜6のアルキル基及び炭素数1〜6のアルコキシル基から選ばれ、両者が水素の場合を除き同一でも、異なっていてもよい。R3は水素または炭素数1〜6のアルキル基を示し、mは1または2を示す。)を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/68 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/68 , C08L 63/00 B , H01L 23/30 R

Fターム (67件)：

4J002CC042 , 4J002CC062 , 4J002CC282 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD101 , 4J002CD131 , 4J002CD141 , 4J002CD171 , 4J002CE002 , 4J002DE078 , 4J002DE098 , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DF018 , 4J002DJ008 , 4J002DJ018 , 4J002DJ038 , 4J002DJ048 , 4J002DJ058 , 4J002DK008 , 4J002DL008 , 4J002EN047 , 4J002EN107 , 4J002EN127 , 4J002EU117 , 4J002EW146 , 4J002EW147 , 4J002EY017 , 4J002FD018 , 4J002FD157 , 4J002GQ05 , 4J036AB01 , 4J036AC05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AE05 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF10 , 4J036AG06 , 4J036AG07 , 4J036AH07 , 4J036DD07 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA03 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EA06 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB16 , 4M109EB19 , 4M109EC03 , 4M109EC05

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭61-190523
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-249731 出願人：株式会社日立製作所
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止した半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-318402 出願人：日立化成工業株式会社

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