特許
J-GLOBAL ID：200903056341921393
基板の熱処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-227978
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045817
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】 基板を高温側において急速に冷却させることができる装置を提供する。【解決手段】 熱処理炉内に保持された基板Wの下面と熱処理炉の下部炉壁44との間に可動介挿板52を配設し、熱処理後に基板を冷却する時に、可動介挿板を基板に近接させてその上面と基板下面との間にガス通路88が形成されるようにし、ガス供給管56を通ってガス通路に冷却用気体を導入する。
請求項（抜粋）：
少なくとも上部の炉壁が光透過性材料で形成され、内部に基板が搬入されて保持される熱処理炉と、この熱処理炉内に保持された基板の少なくとも上面に対向して配設され、前記光透過性材料で形成された炉壁を通して基板に光を照射して加熱する加熱手段と、を備えた基板の熱処理装置において、前記熱処理炉内に保持された基板の下面と前記熱処理炉の下部炉壁との間に介在して配設され、基板下面との間に冷却用気体の通路を形成するための介挿板と、基板下面と前記介挿板の上面との間に形成された前記通路に冷却用気体を流す冷却用気体供給手段と、をさらに備えたことを特徴とする基板の熱処理装置。
引用特許：
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