特許
J-GLOBAL ID:200903056346856018
熱硬化性樹脂組成物、エポキシ樹脂成形材料および半導体装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-090825
公開番号(公開出願番号):特開2002-284848
出願日: 2001年03月27日
公開日(公表日): 2002年10月03日
要約:
【要約】【課題】 速硬化性と保存安定性とが両立するエポキシ樹脂成形材料を提供すること。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、一般式(1)もしくは一般式(2)で表される分子化合物(C)および無機充填材(D)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。【化1】(Pはリン原子、R<SB>1</SB>、R<SB>2</SB>、R<SB>3</SB>およびR<SB>4</SB>は置換もしくは無置換の芳香族基、またはアルキル基、A<SB>1</SB>は2価の芳香族基、B<SB>1</SB>は単結合またはエーテル基、スルホン基、スルフィド基、カルボニル基から選ばれる2価の置換基または炭素原子数1〜13で構成される2価の有機基を表す。mは0≦m<1の数を示す。)【化2】(Pはリン原子、R<SB>1</SB>、R<SB>2</SB>、R<SB>3</SB>およびR<SB>4</SB>は置換もしくは無置換の芳香族基、またはアルキル基、A<SB>2</SB>は2価の芳香族基を示す。mは0≦m<1の数を示す。)
請求項(抜粋):
1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)および一般式(1)もしくは一般式(2)で表される分子化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】(Pはリン原子、R<SB>1</SB>、R<SB>2</SB>、R<SB>3</SB>およびR<SB>4</SB>は置換もしくは無置換の芳香族基、またはアルキル基、A<SB>1</SB>は2価の芳香族基、B<SB>1</SB>は単結合またはエーテル基、スルホン基、スルフィド基、カルボニル基から選ばれる2価の置換基または炭素原子数1〜13で構成される2価の有機基を表す。mは0≦m<1の数を示す。)【化2】(Pはリン原子、R<SB>1</SB>、R<SB>2</SB>、R<SB>3</SB>およびR<SB>4</SB>は置換もしくは無置換の芳香族基、またはアルキル基、A<SB>2</SB>は2価の芳香族基を示す。mは0≦m<1の数を示す。)
IPC (6件):
C08G 59/40
, C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (5件):
C08G 59/40
, C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
Fターム (36件):
4J002CC04X
, 4J002CC05X
, 4J002CC07X
, 4J002CD04W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CE00X
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DJ017
, 4J002DJ047
, 4J002DL007
, 4J002EW176
, 4J002FA047
, 4J002FD017
, 4J002FD130
, 4J002FD156
, 4J002FD160
, 4J002FD200
, 4J002GQ05
, 4J036AA01
, 4J036AD01
, 4J036AF01
, 4J036AF06
, 4J036DB05
, 4J036DD07
, 4J036FA01
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4M109AA01
, 4M109EA03
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB12
引用特許: