特許
J-GLOBAL ID：200903056349445329

アルミニウム系プリント配線板用基板の表面処理方法及びプリント配線板用基板

発明者：
飯塚 浩之

飯塚 浩之 について

, 
川口 純

川口 純 について

, 
村上 邦佳

村上 邦佳 について


出願人/特許権者：
日本パーカライジング株式会社

日本パーカライジング株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-199762
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022293
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】 外観が無色でかつ優れた耐熱接着性を付与することが可能なアルミニウム系プリント配線板用基板の表面処理方法及びプリント配線板用基板を提供する。【解決手段】 アルミニウム系金属材料を加工して得られるプリント配線板用基板表面を、少なくとも6価クロムイオンと硫酸イオンとを含有するpH0〜1.8の酸性水溶液中に接触させ、陰極電解処理することを特徴とする、耐熱接着性に優れるアルミニウム系プリント配線板用基板の表面処理方法及びプリント配線板用基板。
請求項（抜粋）：
アルミニウム系金属材料を加工して得られるプリント配線板用基板表面を、少なくとも6価クロムイオンと硫酸イオンとを含有するpH0〜1.8の酸性水溶液中に接触させ、陰極電解処理することを特徴とする、耐熱接着性に優れるアルミニウム系プリント配線板用基板の表面処理方法。
IPC (3件)：
H05K 1/05 ,  C25D 11/38 ,  H05K 3/44
FI (3件)：
H05K 1/05 B ,  C25D 11/38 C ,  H05K 3/44 Z
Fターム (9件)：
5E315AA05 ,  5E315AA07 ,  5E315BB03 ,  5E315BB05 ,  5E315BB10 ,  5E315CC18 ,  5E315DD01 ,  5E315DD05 ,  5E315GG14
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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