特許
J-GLOBAL ID：200903056359925302

容量式力学量センサ

発明者：
酒井 峰一

酒井 峰一 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-191536
公開番号（公開出願番号）：特開2002-005955
出願日： 2000年06月26日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：
【要約】【課題】 容量式半導体加速度センサにおいて、実動作時の変位部の振動特性を確保しつつ、ワイヤボンディング時の変位部の破損を防止する。【解決手段】 支持基板としてのSOI基板10と可動電極20とは、第1の梁221及び第2の梁222の両端部が梁連結部223で連結された枠形状の変位部22を介して連結され、可動電極20には固定電極31、32が対向配置されている。また、SOI基板10には、ワイヤボンディング用の電極パッド25a、31b、32bが形成されている。変位部22において、SOI基板10及び可動電極20との連結部を固定端とし梁連結部223を自由端とした屈曲振動の固有振動数が、ワイヤボンディングの際に印加される振動数とは異なるように、梁連結部223が調整された形状となっている。
請求項（抜粋）：
支持基板(10)と、中間部にて前記支持基板に連結されて支持された第1の梁(221)、この第1の梁と離間して平行に配置された第2の梁(222)、及び、これら第1及び第2の梁の両端部を連結する梁連結部(223)を備えた枠形状をなす変位部(22)と、前記第2の梁の中間部に連結された可動電極(20)と、前記支持基板に支持され、前記可動電極に対向して配置された固定電極(31、32)と、前記支持基板に形成され、前記可動電極及び前記固定電極を外部と電気的に接続するためのワイヤボンディング用の電極パッド(25a、31b、32b)とを備え、力学量が印加されたとき、前記変位部における前記第1及び第2の梁が、その長手方向と直交する方向に前記梁連結部を固定端として検出振動を行い、この検出振動に応じて前記可動電極が変位することにより生じる前記可動電極と前記固定電極との間の容量変化に基づいて印加力学量を検出する容量式力学量センサにおいて、前記変位部は、前記第1の梁における前記支持基板との連結部及び前記第2の梁における前記可動電極との連結部を固定端とし、前記梁連結部を自由端として、前記第1及び前記第2の梁が同一方向へ屈曲する屈曲振動ができるようになっており、前記変位部の前記屈曲振動における固有振動数が前記ワイヤボンディングの際に印加される振動数とは異なるように、前記梁連結部が調整された形状となっていることを特徴とする容量式力学量センサ。
IPC (3件)：
G01P 15/125 ,  G01L 1/14 ,  H01L 29/84
FI (3件)：
G01P 15/125 ,  G01L 1/14 J ,  H01L 29/84 Z
Fターム (6件)：
4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA24 ,  4M112CA26 ,  4M112CA31 ,  4M112CA36
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM