特許
J-GLOBAL ID:200903056411265480
研磨定盤の洗浄方法及びその洗浄装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-346177
公開番号(公開出願番号):特開2002-205265
出願日: 2001年04月17日
公開日(公表日): 2002年07月23日
要約:
【要約】【課題】 両面研磨装置に設けられた上定盤と下定盤とを回転しつつ、上定盤と下定盤との研磨面の各々に沿って移動する噴射ノズルから水を噴射して洗浄する際に、洗浄された下定盤の研磨面が上定盤の研磨面を洗浄した洗浄水による再汚染を防止し得る研磨定盤の洗浄方法を提供する。【解決手段】 両面研磨装置に設けられた上定盤20と下定盤30とを回転しつつ、上定盤20と下定盤30との研磨面の各々に沿って移動する噴射ノズル32a,32bから水を噴射して洗浄する際に、該上定盤20の下向きの研磨面を噴射ノズル32aから水を噴射して洗浄した後、下定盤30の上向きの研磨面を噴射ノズル32bから水を噴射して洗浄することを特徴とする。
請求項(抜粋):
両面研磨装置に設けられた上定盤と下定盤とを回転しつつ、互いに対向する前記上定盤と下定盤との研磨面の各々に沿って移動する噴射ノズルから水を噴射して各研磨面を洗浄する際に、該研磨面の各々に水を噴射し得るように回動可能に設けられた噴射ノズルと、前記噴射ノズルを回動する回動手段と、前記研磨面に沿って噴射ノズルを移動する移動手段とを具備する洗浄装置を用い、前記上定盤の下向きの研磨面に水を噴射して洗浄した後、前記噴射ノズルを回動して前記下定盤の上向きの研磨面に水を噴射して洗浄することを特徴とする研磨定盤の洗浄方法。
IPC (4件):
B24B 53/007
, B08B 1/00
, B08B 3/02
, B24B 37/00
FI (4件):
B24B 53/007
, B08B 1/00
, B08B 3/02 B
, B24B 37/00 A
Fターム (32件):
3B116AA47
, 3B116AB33
, 3B116BA02
, 3B116BA22
, 3B116BB43
, 3B116BB82
, 3B116BB83
, 3B116BB90
, 3B116CD31
, 3B116CD41
, 3B116CD43
, 3B201AA33
, 3B201AA47
, 3B201BA02
, 3B201BA22
, 3B201BB43
, 3B201BB82
, 3B201BB83
, 3B201BB90
, 3B201BB92
, 3B201CD31
, 3B201CD41
, 3B201CD43
, 3C047AA34
, 3C047FF08
, 3C047GG01
, 3C058AA07
, 3C058AA19
, 3C058AC04
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA17
引用特許:
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