特許

J-GLOBAL ID：200903056436107588

電力変換装置

発明者： 殿本 雅也
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-253926
公開番号（公開出願番号）：特開2009-089491
出願日： 2007年09月28日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：

【課題】半導体モジュール内におけるインダクタンスの低減を図ることができる電力変換装置及びこれに用いる半導体モジュールを提供すること。【解決手段】複数の半導体素子2を内蔵する半導体モジュール3を有する電力変換装置。半導体モジュール3は、互いに直列接続された少なくとも一対の半導体素子2を有し、ハイサイド側の半導体素子2Hと、ローサイド側の半導体素子2Lとを、互いに厚み方向に並ぶように配設してなる。一対の半導体素子2の間にはミドルサイド板31Mが配設され、一対の半導体素子2におけるミドルサイド板31Mと反対側の面には、それぞれ、ハイサイド板31Hとローサイド板31Lとが配設されている。ハイサイド板31H、ローサイド板31L、及びミドルサイド板31Mは、それぞれ厚み方向に直交する方向に突出した突出端子部32を有している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子を内蔵する半導体モジュールを有し、電源から供給される電力を負荷に供給する交流電力へ変換する電力変換装置であって、 上記半導体モジュールは、互いに直列接続された少なくとも一対の上記半導体素子を有しており、該一対の半導体素子のうち、上記電源のP極に接続されるハイサイド側の半導体素子と、上記電源のN極に接続されるローサイド側の半導体素子とを、互いに厚み方向に並ぶように配設してなり、 上記一対の半導体素子の間には、上記負荷に接続されるミドルサイド板が配設され、 上記一対の半導体素子における上記ミドルサイド板と反対側の面には、それぞれ、上記電源のP極に接続されるハイサイド板と、上記電源のN極に接続されるローサイド板とが配設されており、 上記ハイサイド板、上記ローサイド板、及び上記ミドルサイド板は、それぞれ厚み方向に直交する方向に突出した突出端子部を有していることを特徴とする電力変換装置。

IPC (1件)：

H02M 7/48

FI (1件)：

H02M7/48 Z

Fターム (9件)：

5H007AA06 ,  5H007AA17 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007CC07 ,  5H007FA01 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体スイッチングモジュ-ル及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-118093   出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-210475   出願人：株式会社東芝