特許
J-GLOBAL ID：200903056441527935
プラズマ処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小山 有 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-202994
公開番号（公開出願番号）：特開平9-050897
出願日： 1995年08月09日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【課題】 プラズマ処理装置に異常放電が生じないようにする。【解決手段】 下部電極を兼用するステージ3の上面には硬質アルマイト層4が設けられ、一方、開口2には排気リング6を嵌め付け、この排気リング6の内周面で前記硬質アルマイト層4に対向する部分には絶縁リング9が設けられ、また、プラズマ処理装置の底面をなす排気リング6上面には絶縁プレート10が設けられている。
請求項（抜粋）：
ベース(1)に形成した開口(2)に下方から被処理物を載置するステージ兼下部電極(3)を臨ませ、前記開口(2)を覆うようにベース(1)上にチャンバー(7)を固設し、また、前記チャンバー(7)の上部の内側又は外側に前記下部電極との間でプラズマを発生する上部電極(8)を設けたプラズマ処理装置において、前記ステージ兼下部電極(3)の上面の少なくとも外周部には上面より20μm〜100μmの厚さで硬質アルマイト層(4)が設けられていることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4件)：
H05H 1/46
, C23C 16/50
, C23F 4/00
, H01L 21/3065
H05H 1/46 A
, C23C 16/50
, C23F 4/00 A
, H01L 21/302 B
