特許

J-GLOBAL ID：200903056450693490

電源装置

発明者： 田原 佳和 ,  大西 正秀 ,  藤井 奈津美 ,  武藤 洋光
出願人/特許権者： デンセイ・ラムダ株式会社
代理人 (4件)： 牛木 護 ,  吉田 正義 ,  松浦 康次 ,  清水 栄松
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-306514
公開番号（公開出願番号）：特開2008-125249
出願日： 2006年11月13日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：

【課題】対をなす回路構成毎に均等に熱分散を実現しつつ、各部をコンパクトに高密度で実装することが可能な電源装置を提供する。【解決手段】負荷に電力を伝送する主回路として、回路的に対称な一方の回路素子(整流用ダイオード9A,9Cと、スイッチ素子12Aと、コンデンサ13Aと、出力ダイオード16と、出力コンデンサ19)と他方の回路素子(整流用ダイオード9B,9Dと、スイッチ素子12Bと、コンデンサ13Bと、出力ダイオード17と、出力コンデンサ20)が存在する。一方の回路素子を含む第1の対称構造部としての対称構造部34A,35Aと、前記他方の回路素子を含む第2の対称構造部としての対称構造部34B,35Bを、空気の流れFに対して直交に並べて配置する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

負荷に電力を伝送する主回路を備え、少なくとも前記主回路として回路的に対称な一方と他方の回路素子が存在する電源装置において、 吸気口から排気口に向かう空気の流れを形成する送風手段を配設し、 前記一方の回路素子を含む第1の対称構造部と、前記他方の回路素子を含む第2の対称構造部を、前記空気の流れに対して直交に並べて配置したことを特徴とする電源装置。

IPC (3件)：

H02M 3/28 ,  H02M 7/04 ,  H02M 1/00

FI (3件)：

H02M3/28 Y ,  H02M7/04 B ,  H02M1/00 R

Fターム (26件)：

5H006CB01 ,  5H006CC02 ,  5H006CC08 ,  5H006FA03 ,  5H006HA02 ,  5H006HA06 ,  5H006HA08 ,  5H006HA41 ,  5H730AA20 ,  5H730BB25 ,  5H730BB26 ,  5H730BB27 ,  5H730CC01 ,  5H730DD04 ,  5H730EE03 ,  5H730EE07 ,  5H730ZZ01 ,  5H730ZZ07 ,  5H730ZZ11 ,  5H730ZZ12 ,  5H740BA12 ,  5H740BB07 ,  5H740MM08 ,  5H740PP02 ,  5H740PP05 ,  5H740PP07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電源ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-220399   出願人：群馬日本電気株式会社
• 電源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-357439   出願人：オリジン電気株式会社

審査官引用 (2件)

• 電子機器の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-018439   出願人：デンセイ・ラムダ株式会社
• 蓄電素子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-374387   出願人：本田技研工業株式会社