特許
J-GLOBAL ID：200903056460084572

基板乾燥装置

発明者：
井上 和久

井上 和久 について

, 
小木曽 正敏

小木曽 正敏 について


出願人/特許権者：
株式会社 シーズ

株式会社 シーズ について

, 
新栄機工株式会社

新栄機工株式会社 について


代理人 (1件)： 飯田 昭夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-140125
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332380
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】次工程ラインが停止状態にある場合でも、乾燥された基板を装置内でストックできるように構成するとともに、機高を低くして保全管理を容易にできる基板乾燥装置を提供すること。【解決手段】基板乾燥装置Mは、上槽部U、中槽部C、下槽部Bを有し、中槽部Bには加熱室21が形成され加熱室21を挿通するように乾燥部コンベア5が配置されている。乾燥部コンベア5にはハンガ13に把持され液状レジストが塗布された基板Wが装着されて搬送される。上槽部Uには基板Wが取り外されたハンガ13を復帰搬送するリターンコンベア3が配置され、下槽部Bには次工程ラインが停止中の場合に乾燥終了した基板Wをストックするためのバッファコンベア7と加熱室21に熱風を送風するヒータ22が配置されている。
請求項（抜粋）：
上槽部、中槽部、下槽部を有して構成され、前記中槽部には、加熱室が形成されるとともに、前記加熱室を挿通するように液状レジストが塗布され保持部材に保持された基板を搬送する乾燥部コンベアが配設され、前記上槽部には、前記基板が取り外された保持部材を復帰するためのリターンコンベアが配設され、前記下槽部には、加熱室を加熱するための加熱手段及び乾燥された前記基板をストックするためのバッファコンベアとが配設されていることを特徴とする基板乾燥装置。
IPC (5件)：
H05K 3/06 ,  B05C 9/12 ,  B05C 13/02 ,  F26B 15/00 ,  H05K 3/28
FI (5件)：
H05K 3/06 E ,  B05C 9/12 ,  B05C 13/02 ,  F26B 15/00 E ,  H05K 3/28 E
Fターム (45件)：
3L113AA02 ,  3L113AB02 ,  3L113AC01 ,  3L113AC21 ,  3L113AC31 ,  3L113AC35 ,  3L113AC45 ,  3L113AC46 ,  3L113AC48 ,  3L113AC49 ,  3L113AC52 ,  3L113AC55 ,  3L113AC57 ,  3L113AC63 ,  3L113AC75 ,  3L113AC76 ,  3L113AC79 ,  3L113BA34 ,  3L113DA06 ,  3L113DA07 ,  3L113DA08 ,  3L113DA14 ,  3L113DA15 ,  3L113DA22 ,  4F042AA02 ,  4F042DB01 ,  4F042DB17 ,  4F042DB36 ,  4F042DB37 ,  4F042DB39 ,  5E314AA24 ,  5E314BB05 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314DD05 ,  5E314EE10 ,  5E314FF01 ,  5E314GG24 ,  5E339CD01 ,  5E339CE12 ,  5E339CE19 ,  5E339EE04 ,  5E339EE05 ,  5E339GG10
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 乾燥装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-132689   出願人：東京化工機株式会社
  • レジスト乾燥装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-106113   出願人：東京化工機株式会社
審査官引用 (2件)
  • 乾燥装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-132689   出願人：東京化工機株式会社
  • レジスト乾燥装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-106113   出願人：東京化工機株式会社

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