特許
J-GLOBAL ID：200903056467199324
エアバッグモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-351017
公開番号（公開出願番号）：特開2001-163147
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：
【要約】【課題】 部品の小型化・軽量化を実現できるエアバッグモジュールを提供する。【解決手段】 ステアリングホイール26に取り付けられるリテーナ12は熱可塑性プラスチック製である。リテーナ12の裏面の平面部には、中央開口12aの周囲においてホーン回路導通部材25が設けられている。同導通部材25は、ステアリングホイール26の周りをほぼ一周するように形成された、台形状の基台13上に圧着されている。基台13はリテーナ12の補強リブを兼ねる。この導通部材25は銅等の金属箔である。このホーン回路導通部材25の分散した数箇所は、ホーン回路の接点44と接触する接点スイッチ部25xとなっている。この接点スイッチ部25xには、耐摩耗性コーティングが施されている。
請求項（抜粋）：
ステアリングホイールに装着されてホーンスイッチを兼ねるエアバッグモジュールであって;ステアリングホイールにフローティング式に取り付けられるリテーナと、リテーナに基部が固定され折り畳まれたエアバッグと、リテーナに固定された、エアバッグ展開ガスを放出するインフレータと、リテーナのドライバー側や折り畳まれたエアバッグを覆うモジュールカバーと、リテーナのステアリングホイール側(奥側)において、ステアリングホイールの周りをほぼ一周するように配設されたホーン回路導通部材と、を具備し;上記リテーナ(又はそれに付設された部品)が非導電性部材からなり、上記ホーン回路導通部材が、該リテーナ(又はそれに付設された部品)に圧着されていることを特徴とするエアバッグモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
3D054AA02
, 3D054AA13
, 3D054AA26
, 3D054BB06
, 3D054FF13
, 3D054FF14
